服务与支持
摘要：从可制造性评审、电磁与结构联合仿真，到样品打样、VNA/S2P/PIM/气密测试报告，以及进口型号国产替代评估，我们提供非标互连全链路的工程服务。
可制造性评审（DFM）
在画图前把机加、电镀、封接、装配的冲突找出来，输出一份可执行的评审清单。 一份评审能提前暴露公差冲突与装配干涉，让打样一次成功率明显提高，是整个服务里性价比最高的一步。 很多返工其实在图纸阶段就能避免：孔位标清坐标、公差带标清归属，后面装配才不会互相推诿。
电磁与结构联合仿真
对毫米波界面与阵列，做电磁仿真加结构仿真，把界面公差、介质支撑、相位一致性放进同一模型。 仿真报告不是装饰，而是打样前的依据：哪里的电抗会恶化、通道间相位差多少，先算清楚再出图。 尤其阵列与太赫兹，我们坚持仿真先行，因为毫米波下几微米错位就会让回损恶化，靠试错成本太高。
样品打样与测试交付
按评审结论打样，交付 S2P 曲线、尺寸报告，环境项（PIM/气密/盐雾/温循）按项目选配并附实测。 我们建议保留首件 S2P 作为批次比对的锚点，后续量产抽测对比基准，偏离批次单独复测。 交付文件力求可被执行、可被比对，而不是一张合格章——你拿回去能直接建模型、做验收。
国产替代评估
对进口型号做接口比对、出替代方案，必要时安排重测。我们不承诺 pin-to-pin 互换，替代型号必须重测后使用。 评估的价值是帮你避开「看着像但实测不对」的坑，把风险挡在装机前。 替代不是照搬，界面要对、性能要测、批次要稳，这三件事做完，替代才站得住脚。
协作方式
您控需求与验收，我们控设计边界与检测标准，精密加工外协但全程把关。 轻资产模式让小批非标件也能中等毛利启动，打样费加工程服务费是主要变现点。 我们更希望和你一起把前端评审做扎实，而不是靠反复试错逼近方案，前者省下的时间远多于省下的钱。
